集微网报道 “冬至阳生春又来，智驾盛事线苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”在苏州狮山国际会议中心隆重举办。
本次大会以“智能驾驶生态互动——链接汽车芯片产业新未来”为主题，由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持。
为了充分“链接”汽车芯片产业发展，大会设置了包括专家主题演讲、园区推介、成果发布、合作签约、行业表彰、圆桌论坛、项目路演等众多环节，致力于加速推进汽车芯片产业创新升级及成果转化，探索构建具有中国特色的汽车电子领域资本支持模式和投资生态。
会上，来自地方政府、专家学者、投资机构、汽车芯片、整车制造等领域的超500位重要嘉宾汇聚一堂，共同探讨了汽车电子产业发展大势、政策支持、投资生态和跨界合作等热点议题。
大会伊始，苏州高新区党工委、管委会主任宋长宝首先发表了开场致辞。宋长宝表示，自19年获批全国首批国家级高新区，经过30多年的发展，苏州高新区综合实力已经走在全国高新区前列。目前，苏州高新区集成电路产业围绕车规芯片、自主可控安全芯片等优势细分领域，集聚上市企业8家，各级独角兽瞪羚企业44家，产业规模220亿元。
在汽车芯片方面，园区培育了一批自主研发能力强的科技企业，汇聚了工信部电子五所华东分所、中国汽研长三角研究院暨华东总部基地等一批高能级创新平台，为做强汽车产业提供“芯”支撑。
“苏州高新区将以发展汽车芯片产业为重点，全力打造汽车产业创新引领示范区。我们将持续优化营商环境，与大家携手向‘芯’而行，共同攀登‘芯’高峰。”宋长宝说。
中国工程院院士、清华大学教授郑纬民在致辞中，围绕车端算力和云端算力发表了三点看法。一是要抓准车端和道路边缘端的智能域对算力要求的提升，加大研发支持车端算力的芯片。二是智能网联汽车通过车、路、网、云端信息交换实现智能驾驶，把AI大模型融入自动驾驶体系，要打造坚实云端算力底座。三是应构建产业合作生态，实现互联互通。
郑纬民同时强调，应抢抓发展机遇，锚定科技自立自强和产业链自主可控的目标，以“钉钉子”精神推进智能汽车高质量发展。
中国汽车工程研究院股份有限公司副总经理王红钢在致辞中表示，经过多年努力，我国逐渐成为新能源汽车产业技术创新的推动者。如今，汽车在电子电气、通信软件和架构等方面发生了巨大的变动。芯片正在重塑软件，同时软件定义汽车逐渐成为汽车产业发展的新趋势。
从这一角度来看，汽车芯片和电子产业也迎来了全新的发展机遇。王红钢强调，中汽将致力打造国家级服务平台，共同保障我国汽车及集成电路产业链的安全，持续在行业助力中国企业发展和品牌价值提升，以更加积极的姿态为国家战略和行业提供各类服务。
爱集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老杳表示，在汽车“四化”浪潮掀起的重大变革中，汽车电子正显示出前所未有的发展机遇。
“中国新能源汽车产业刚刚开始，未来十年是中国汽车产业迅速发展的机遇期，汽车电子产业投资联盟希望在此过程中发挥更大作用，同时也希望通过与地方政府的更多合作，促进中国汽车产业的进一步发展。”老杳说。
在苏州高新区产业环境推介环节，苏州高新集成电路产业发展有限公司总经理仲晓晨表示，苏州高新区正在全力构建国家现代产业体系，积极发展新一代信息技术、高端装备制造两大主导产业。目前，园区已经拥有集成电路企业两百五十多家，涵盖集成电路设计、制造、封测材料和设备等全产业链，并聚集了车规芯片、显示芯片、先进封测和材料等多个产业集群。
仲晓晨强调，苏州高新区将以促进企业积聚，坐拥汽车产业链条，以汽车芯片、电子系统等关键零部件布局为重点，一方面提速放大传统汽车发展优势，另一方面将在汽车尤其是新能源赛道“补连、强链、延链”上展现新作为。
“千呼万唤始出来”，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展（2023）》的大会上宣告正式发行，一度掀起了会议的。《中国汽车报》社总编辑桂俊松，中国汽车技术研究中心有限公司总师办主任黄永和，爱集微创始人、董事长老杳登台与现场数百名嘉宾一起见证发行仪式。
据悉，《中国汽车半导体产业发展（2023）》立足汽车电动化、智能化、网联化“新三化”发展背景，基于多家企业的深度跟进、走访与调研，首篇聚焦IGBT、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC等五大类产品，逐一围绕每类芯片的应用进展、全球竞争格局、国产化进展和产能布局、重点入局企业、产业发展趋势等多角度作了详细的剖析。
除了聚焦芯片企业与产品，《》也覆盖产业链其他环节，收录了国内车规晶圆制造产能布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示。同时，《》还分析了车规级芯片测试行业的竞争格局和主要企业，以及相关市场的发展趋势，这将辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞。
会上，举行了苏州高新区与爱集微咨询（厦门）有限公司战略合作签约仪式。苏州高新区管委会副主任吴旭翔、爱集微副总裁邢雪松代表双方签约。此次双方的战略合作将聚焦集成电路产业，发挥各自资源优势，拓展多种渠道合作，共同推进孵化、投资项目在苏州高新区落地，以及科技人才的引进落户。此外，双方将通过优势互补构建以市场为牵引，研发、产业、资本深度融合的集成电路产业创新体系。
此外，爱集微创始人、董事长老杳与苏州高新区管委会副主任、副区长虞美华共同为汽车电子产业投资联盟合作示范基地揭牌。汽车电子产业投资联盟由国内知名汽车产投部门共同成立，致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态。汽车电子投资联盟合作示范基地落户苏州高新区，将成为链接汽车行业专业投资人和苏州本地汽车芯片企业的便捷平台，更好的促进高新区汽车芯片企业发展壮大。
随后，举行了苏州智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台启动仪式。随着智能化和电动化程度的不断提升，芯片在汽车中的应用越来越广泛，苏州智能汽车芯片检验检测认证公共服务平台的建立，将为车规级芯片企业提供一站式芯片检验检测认证服务，成为智能汽车产业发展的有力支撑。
总体看来，这些合作共建势必将是双赢甚至多赢之举。无论是《中国汽车半导体产业发展（2023）》发布，还是汽车电子投资联盟合作示范基地揭牌、苏州智能汽车芯片检测平台共建仪式等仪式举办，其都将有效推动多方的资源、技术、市场等进行整合，助力培育和孵化更多新兴企业和创新项目，助推汽车产业链的升级与转型。
作为议程的焦点环节，大会首次召开荣誉嘉奖盛会，对2023年在汽车电子领域表现突出、成绩优异并产生较大行业影响力，或为中国汽车电子产业发展作出重要贡献的投资机构、企业和投资人进行嘉奖，颁发“年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）”“年度最佳行业投资人奖（汽车电子）”“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”和“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”等。
众所周知，汽车芯片与汽车电子产业发展相辅相成，同时更需要国家政策、投资、研发、生产和应用等不同环节和领域的力量协同并进，其中以投资为纽带，协调各方共同参与推进产业发展是一个举足轻重且富有力道的抓手。“年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）”旨在表彰本年度在汽车电子领域做出显著成绩和贡献，极大助力行业发展的优秀投资机构。
2023年以来，尽管中国汽车市场的电动化、智能化水平引领全球发展，但仍存在国产化率不足、依赖国外企业、旧有体系掣肘以及“内卷”等重要挑战。
对此，“年度最佳行业投资人奖（汽车电子）”即是旨在鼓励和表彰本年度深耕汽车电子产业，在“补链、强链、延链”方面做出突出贡献，并凭借过硬投资能力在汽车电子投资领域取得突出成绩、为汽车电子产业发展做出重要贡献的优秀投资人。
尽管汽车行业面临着前所未有的变革挑战，但中国智能电动汽车却实现逆势破局，并在全球市场上攻城略地。同时，汽车电子成为国内最具潜力的赛道之一，备受政府、产业、企业和资本的关注和支持。“年度汽车电子产业链最受机构关注奖”旨在促进企业在市场的投融资，推动汽车电子领域资本市场多层次的健康发展，以及助力企业有效宣传推广和实现品牌强化。
得益于国家政策、资本与企业间的同频共振，2023年中国汽车电子企业在多个产业链环节实现了关键技术攻坚和突破，并涌现出一批具有代表性的企业，其中不乏一些“隐形冠军”。“年度汽车电子产业链投资机构推荐奖”旨在表彰2023年度在汽车芯片产业链自立自强发展中具有重要意义的企业，包括实现高销售收入或突出性增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，或者实现重要的原始性技术创新。
如今，产业园区是中国半导体和汽车电子行业发展的重要推手，通过专项政策、区位优势、人才引进、资源共享等举措，有力推动了汽车芯片企业落地生根、协同发展并形成产业集群，以及大大完善了汽车电子领域重要投资。
在本次大会上，“年度中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单正式揭晓。同时作为国家高新区的引领者之一，苏州高新区凭借今年在集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才引进等方面的优势和成绩，获评“2023年度最佳集成电路园区奖”。
时代大幕下拉开的汽车电动化、智能化变革，正在深刻汽车电子产业发展。在主题演讲环节，东风集团技术中心首席总工程师边宁在发表名为《智能电动车对汽车电子技术的影响》的主题演讲中，分享了对智能驾驶汽车产业和技术发展的独特洞察以及东风智能驾驶技术探索实践。他表示，智能汽车正呈现出跨专业、跨学科、跨产业链的趋势。未来两年是汽车电动智能化变局的最关键窗口，国内企业应该抓住战略时间窗，抢先奠定智能汽车产业战略格局。
紧接着，苏州国芯科技总经理肖佐楠带来了名为《国产汽车电子芯片摆脱对当前“内卷”困局的思考和探索》主题演讲。他表示，汽车电子芯片2023年下半年开始进入决赛阶段，国内芯片厂家过于弱小，细分赛道选择可能出现差错。汽车产业变革导致电子电器架构变化从而又使得未来汽车电子芯片业态的竞争与原有行业巨头的发展轨迹可能不同。至于如何摆脱困局，应在整个汽车电子芯片的价值链中寻找并做好定位，寻找自己的价值点并努力成为头部。
集微行业咨询业务副总经理赵翼发布了《中国汽车半导体产业发展报告》。该报告从IGBT篇、碳化硅篇、模拟芯片篇、MCU篇、座舱SoC篇、晶圆代工产线车规认证篇、车规级芯片测试篇阐述了中国汽车半导体发展现状与态势。赵翼表示，在受访的60余家企业中，尽管57%的企业预计2023年汽车领域产品销售收入低于1亿元，但32%的企业认为汽车产品销售增速增长100%以上，25%的企业预计增长50%-100%，这说明大部分企业对于2023年的营收信心较强。
在以“推动汽车电子产业做大做强”圆桌讨论环节，由瑞芯微CMO陈锋担任主持，吉利资本CEO曹硕、中国汽车技术研究中心有限公司总师办主任黄永和、东风资管总经理丁绍斌、君联资本联席首席执行官葛新宇、轩元资本创始合伙人王荣进、苏州旗芯微半导体有限公司董事长万郁葱参与，围绕汽车电子产业的发展机遇与挑战、投资布局策略、行业协同发展以及如何做大做强等议题进行了深入对话与讨论。
此外，在下午举行的项目分享会上，维发电子科技（常州）有限公司、炯熠电子科技（苏州）有限公司、冰零智能科技（常州）有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司、浙江晶能微电子有限公司、武汉英弗耐斯电子科技有限公司、深圳元戎启行科技有限公司、润芯微科技（江苏）有限公司、势加透博（北京）科技有限公司、深圳市元视芯智能科技有限公司、青岛柯锐思德电子科技有限公司、南京芯视元电子有限公司、深圳基本半导体有限公司、芯鼎微（中山）光电半导体有限公司、安徽芯塔电子科技有限公司、苏州芯检检测技术有限公司、芯诣电子科技（苏州）有限公司、苏州识光芯科技术有限公司、南京宇都通讯科技有限公司、传智驿芯科技（南京）有限公司、北京华封科技有限公司等对其重点项目进行了分享交流和合作探讨，促进了相关项目打通资金链、产业链、资源链和加速被投企业成长。
总体来看，涵盖政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投，整车制造企业、汽车芯片企业等公司高管以及被投企业等的近500位重磅嘉宾，在本次大会中纵论变革中的汽车产业，共话中国汽车芯片的发展，并洞察赛道投资新风向。他们的积极参与和分享交流将不仅是对本次会议水准的高度认可与肯定，也将持续促进政策、资本、企业多方形成合力和资源有效整合，提高我国车规芯片的自主创新能力，构建自主安全且有韧性的汽车供应链，进而带动我国智能电动汽车产业的升级和创新。
集微网消息，继电动化之后，汽车行业加快了智能化发展进程，据工信部数据，我国智能网联乘用车渗透率已从去年底的34.9%提升至今年上半年的42.2%，半年提升7.3个百分点。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟认为，预计到2030年，我国智能驾驶渗透率将进一步提升至70%，市场规模也有望提升至290亿美元，刺激了包括智能驾驶SoC芯片在内的增量芯片需求的快速增长。
不过，由于我国在半导体产业起步晚，截至目前，国内主机厂所需的智能驾驶芯片主要依赖于国际大厂。面对庞大的发展前景，本土芯片企业也纷纷布局，其中，上海为旌科技有限公司（下称“为旌科技”）基于其在ISP、NPU等领域的深度积累，正式推出面向L2+行泊一体智能驾驶的为旌御行系列域控芯片。
为旌科技从成立之初就确立了“两条腿走路”的发展方向，一是面向泛视觉应用的高端AI芯片，相关产品已在下游实现出货；二是针对智能驾驶需求的域控芯片，新产品已根据规划如期面世。值得注意的是，汽车智能化作为全新的应用领域，在行业仍在摸索前行之时，为旌科技已明确了单芯片行泊一体域控的产品设计方向。
截至目前，为旌科技针对智能驾驶推出的为旌御行系列芯片已实现3款产品覆盖，分别是VS909、VS919L、VS919。
其中，VS909最早推出，最大支持800万像素摄像头接入，提供有8Tops AI算力，主要面向前视摄像头及泊车场景的应用，该芯片已于今年10月通过了AEC-Q100安全可靠性认证。VS919L最大支持三路800万像素摄像头接入，同时提供12Tops AI算力，主要面向单芯片行泊一体及CMS+流媒体后视镜场景的应用。VS919在如上性能基础上，将AI算力提升至24Tops，满足更大算力需求，支持单芯片行泊一体域控（高速NOP）或行泊一体+CMS域控应用开发。
不得不提的是，为旌科技核心团队平均工作年限超15年，具备极强的研发能力，此前在开发高端AI视觉芯片时，已储备了性能优越的图像信号处理引擎ISP、神经网络引擎NPU，这两项核心技术也被应用在了全新的行泊一体域控芯片中，使得SoC芯片能很好应对智能驾驶需求。
其中，ISP不仅支持可见光、红外热成像、3D视觉以及环视等多种传感器接入，还针对车载场景进行了增强设计，如140dB高动态范围、强光抑制、夜视去噪、去雾等算法，降低机器推理难度。而随着车载摄像头逐步从200万像素向800万像素提升，对ISP的处理性能要求越来越高，这意味着外挂图像处理模组的代价也越高，而为旌科技基于自研ISP技术的一体化集成方案，不仅能提供质量更优的视频流，还能很好规避外挂模组处理能力不足、成本高昂等问题。
自研NPU方面，除了支持自定义算子，灵活适配算法演进外，同时提供超过150个算子加速能力，充分提升计算效率。不仅可以支持传统CNN算法模型，同时也支持下一代BEV+Transformer等大网络模型，兼容性更强。通过自研的工具链，可以更快的帮助合作伙伴进行算法的移植和优化的工作，节省系统开发的时间，提升产品落地的效率。
基于如上方案设计及产品定位，为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚介绍，“公司自研智能驾驶芯片面向的是L2+辅助自动驾驶应用，目前已获得Tier 1采用并进行远程自动驾驶开发。”且产品在Demo过程中，获得了客户的普遍认可，有Tier 1工程师认为，为旌御行方案的ISP处理效果已优于某国际品牌主流产品。
行业周知，在智能驾驶这一从无到有的新赛道上，无论国际还是国内，市面上可选的芯片方案并不多，部分先一步布局的芯片企业，虽然已经在市场上展露头角，但各家产品并不统一，甚至出现一味追逐算力的情况，而算力的提升，势必带来成本的提升。
事实上，在L3级及更高阶自动驾驶推进缓慢背景下，L2+辅助智能驾驶无疑成为行业竞逐的焦点，由此，在过去多年验证中，市场对智能驾驶芯片选型也越来越理性，算力已不是最大核心诉求，而是在算力“够用”条件下，更侧重于高可靠、高集成、低功耗的综合性能，某Tier 1负责人就其L2+辅助智能驾驶方案算力需求表示，“我们的方案不需要几百上千Tops的算力，只需要几十Tops就能满足需求了。”
为旌科技基于市场痛点，新推出的智能驾驶芯片侧重于满足客户对方案简化、性价比、功能安全、高集成、低功耗等需求。
在此设计理念下，为旌科技首先进行的是高集成设计，以VS919为例，该芯片打破了传统“智能驾驶芯片+MCU”的架构设计，直接集成支持ASIL-D功能安全的MCU，降低了电路板设计的复杂度；同时基于双核锁步技术，提升了产品的冗余性能及可靠性。
VS919同时提供了丰富的接口设计，支持最高16路视频输入、4K编解码、千兆车载以太网口、/IMU/激光雷达/毫米波雷达等感知接口、音频接口、PCIE3.0/USB3.0/SDIO3.0等高速接口、存储接口等，同时内置独立图像处理模块、视频处理模块、HSM模块等功能模块，高集成化设计大幅降低了Tier 1或主机厂的开发门槛，同时利于域的小型化设计。
另外，该芯片采用高效能的多核异构架构，针对智能驾驶不同业务需求，针对性植入CPU（8*Cortex-A55）、NPU、GPU、DSP等专用处理引擎，能够就不同的计算任务合理分配和协调计算资源，提高计算效率和性能。
同时基于R5F（下称R核）+多核A55（下称A核）异构方案，实现R核与A核互不干扰，提高安全性的同时，很好解决了多A核运行Linux-RT实时性无法达到10us以内的棘手问题，从而使处理器平台友好支持实时性要求更高的产品应用。
再有就是为旌御行系列行泊一体域控芯片采用了64bit LPDDR4的内存带宽设计，据汪坚介绍，在选用低功耗内存方面，为旌科技做了多方考量，结合NPU运算需求采用了近存设计理念，该方案首先满足了降低DDR访问带宽及功耗的需求。其次，“我们知道算力依赖于内存墙，高算力芯片如果采用的是较低的存储单位，并不能发挥出算力性能，鉴于这一行业痛点，我们采用的是64bit的低功耗内存，可以充分发挥算力资源。”
基于如上设计，同等算力下，为旌御行系列行泊一体域控芯片NPU性能功耗比可达同类竞品的2.5倍以上，同时通过工具链优化，还可以进一步提升计算效率，“我们还给NPU匹配了多级存储，数据处理尽量控制在片内完成，从一开始就实打实地把DDR性能发挥出来。”汪坚表示。
基于高集成化以及高带宽设计，为旌御行系列芯片不仅在数据处理上做到极致，也将功耗降至极致，据介绍，通过内置多级低功耗管理，芯片设计功耗控制在10W以内，可以实现自然散热的域控设计，更加方便上车。
为很好适应汽车环境，为旌御行系列芯片在设计之初，就制定了严苛的开发流程，从功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程，到安全分析、产品发布等全部环节，形成流程文件、安全分析、指导指南及模板表单等方面的大量文档和规范，最终于2023年7月一次性通过ISO 26262:2018半导体功能安全最高等级ASIL-D流程认证。
遵循ISO 26262功能安全流程开发的为旌御行系列芯片也在加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、电学参数验证、缺陷筛查等关键指标上获得上佳表现，除已获AEC-Q100认证的VS909外，新发布的VS919L、VS919两款产品也已启动AEC-Q100认证，为智能驾驶稳定“行驶”奠定坚实基础。
随着L2+智能驾驶应用日渐成熟，以及对主控处理芯片的理性化，除了高性能需求不变外，市场对成本的控制也越来越严苛，特别是汽车持续价格战背景下，高性价比无疑成为Tier 1或主机厂智能驾驶域控芯片选型的新指标。
据了解，目前行业正在加速把L2+辅助自动驾驶下沉至15万元及以下级别车型，对域的理想成本预期也从此前的数千元乃至数万元降至2000元左右，甚至更低，导致域控芯片的成本浮动空间进一步收窄。
而为旌科技在设计为旌御行系列芯片时，即奔着提升智驾系统性价比的目标开发，汪坚表示，“随着下游主机厂对成本的要求越来越高，外挂一颗MCU就需要几十美元，显然无法满足极致性价比需求。而我们要推的就是极致性价比的单芯片行泊一体智能驾驶方案。”
为了更好满足市场需求，除了进行高性能、高集成化设计外，为旌科技还专门挑选具备研发能力的Tier 1对为旌御行系列芯片进行反复验证和优化，“一方面我们把硬件成本降下来，另一方面对包括感知、决策、规划、控制等算法都做优化。”
在芯片量产方面，为旌科技的全流程研发能力及丰富流片经验，确保了芯片投片成功率，为后续的量产和稳定供货提供了有力支撑，汪坚表示，“经过三年的研发，我们目前都是一次性投片成功，VS919系列芯片在回片的48小时之内就完成了各个模块的性能测试，而且性能指标均达到了设计要求，这些都仰仗于我司长期的研发和量产的经验积累。”
行业周知，随着芯片算力的提升不可避免衍生高功耗问题，业内往往通过风冷或水冷方案来进行散热，外围部件导致成本增加只是影响之一，重要的是，针对车规级场景，一旦散热装置故障，容易导致域因温度过高出现宕机的情况发生。
而为旌御行系列芯片通过内置图像压缩模块、近存设计等架构设计，实现了超低功耗、高稳定应用，无需外围散热装置，仅通过自然散热即可满足降温需求，简约的方案设计更符合车规级场景，汪坚同时介绍，与同类竞品相比，为旌御行系列芯片具有更高的性价比，而且，“我们可以给合作伙伴提供贴身服务，及时解决客户开发过程中可能遇到的各种问题。”
基于如上高性能、高性价比开发，VS919和VS919L芯片均可支持5R6V行泊一体方案开发，实现L2+级别的点到点高速NOA功能、车道保持、自动换道、自动上下匝道、自动泊车辅助，360度全景影像、透明底盘等几十项自动驾驶功能，实现真正意义上的单芯片行泊一体方案。
为提升L2+智能驾驶的可靠性，目前行业也提出了接入更多感知的需求，对此，为旌科技VS919通过级联扩展算力，实现高端11V行泊一体方案应用，同时支持BEV+transformer大网络模型，实现部分场景下纯视觉城区NOA功能，也为后续推出更高阶自动驾驶方案奠定基础。
为旌御行系列芯片基于自研的高性能ISP，匹配市场对高质量图像的处理能力需求，而自研的NPU引擎，相同能耗下，可释放出数倍于竞品的计算能力，为智能驾驶提供充裕算力。其特色还在于高度集成化设计，无论是功能模块、多核异构架构、近存设计，还是丰富的接口，都力争在单芯片内高效处理各类数据，并把性能发挥到极致，在此基础下，还能实现10W以内的低功耗应用，充分满足市场对方案简约化、高性价比、高安全、高集成、低功耗等需求。
结合为旌科技丰富的流片经验，通过与业内合作伙伴的通力合作，实现真正意义上的单芯片行泊一体方案，同时提供贴身服务，为客户降低开发成本，缩短研发周期，助力L2+智能驾驶在亲民车型、主流车型上普及应用。
集微网报道 12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”在苏州狮山国际会议中心举办。本次大会以“智能驾驶 生态互动——链接汽车芯片产业新未来”为主题，由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持。
会上，爱集微创始人、董事长、汽车电子产业投资联盟秘书长老杳在致辞中表示，未来十年是中国汽车产业迅速发展的机遇期。
老杳指出，过去20年，中国电子产业把握住了每一次变革的机遇，实现了快速发展。2011年，在工信部指导下，爱集微发起成立了“手机中国联盟”，汇聚上百家创始会员，为中国手机行业的发展起到了推动作用。2017年，爱集微联合大基金发起了“半导体投资联盟”，成员包括国内主要投资机构，同样致力于推动产业的发展和生态构建。尽管过去几年中国半导体产业受到地缘的影响，但客观而言，也取得了长足的进步，至少和十年前相比，建立起较为完善的团队和产业布局。
如今，在汽车智能化升级的趋势下，汽车电子产业发展同样迎来广阔机遇。正是在这样的背景下，今年9月，爱集微携手《中国汽车报》社，联合东风、上汽、吉利、长安、广汽、北汽、长城、小米、蔚来等国内知名汽车产投机构，共同发起成立“汽车电子产业投资联盟”（下称：联盟），致力于加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。
老杳强调，汽车电子未来的发展不仅需要半导体，也需要AI智能，而投资是对行业最为敏感和前沿的领域，更容易把握时代的脉搏。因此，联盟希望能够整合企业、投资人和产业资源，促进产业发展。
本次“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”是联盟首次举办正式的活动。21日下午，在联盟的组织下，20+家车规芯片相关被投企业与投资机构、汽车主机厂/Tier 1企业直接面对面，相关企业的CEO/董事长将现场分享公司的发展历程、技术创新与进展突破。
“未来汽车电子产业投资年会以及相关活动将持续举办下去，希望更多对汽车电子感兴趣的投资人和企业加入，就投融资和产业合作进行磋商洽谈，联盟也将持续打造高效、务实的产业沟通合作平台。”老杳说。
此外，老杳表示，在上周举行的2023年半导体投资年会上，公布了“年度中国集成电路园区综合实力TOP 30”榜单，苏州高新区位列TOP10，过去一年苏州高新区进步幅度很大，联盟希望未来能够和苏州政府以及相关企业更多合作，促进当地以及中国汽车行业的发展。
“中国新能源汽车产业刚刚开始，未来十年是中国汽车产业迅速发展的机遇期，未来中国汽车品牌会出现四五家国际知名、销量领先的企业，汽车产业的崛起带动的不仅是车规芯片，也包括AI、大模型、软件等多方面的产业整体崛起，希望联盟能够在这个过程中发挥更大的作用。”老杳说。
集微网消息，英特尔表示将继续去年开始的数十亿美元的成本削减计划，计划在美国加利福尼亚州两个园区裁减311名员工。
英特尔在11月3日向加利福尼亚州就业发展部发送的两份通知中披露了该计划，一份通知涉及其圣克拉拉总部的约76名员工，另一份通知涉及福尔瑟姆的约235名员工，裁员预计将于2023年年底开始生效。
此前，英特尔宣布了到2025年通过裁员、减少工作时间和可能出售部门的方式削减成本100亿美元的目标。根据1月份的监管文件，截至2022年底，英特尔拥有131900名员工。
英特尔发言人在一份声明中表示，英特尔正在努力加快其战略，同时通过多项举措降低成本，包括在整个公司范围内裁减一些特定业务和职能部门的员工。
该代表表示，这些都是艰难的决定，英特尔“在加州拥有超过13000名员工，并将继续投资于我们业务的核心领域，包括我们位于美国的制造业务，以确保我们为长期增长做好准备。”
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在10月份的财报电话会议上表示，该公司的盈利受到个人电脑市场放缓的影响，第三季度营收同比从194亿美元下降至接近154亿美元。
集微网消息，使用人工智能（AI）可以降低设计成本，提高产量和性能，缩短产品上市时间，从而获得更好的芯片。新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence Design Systems）和许多超大规模芯片设计公司目前正在采用生成式AI来推动芯片设计。我们可以将其视为电子设计自动化（EDA）的第二代人工智能。而这将带来什么变革？
每个芯片都需要经过一系列设计和测试应用，这些应用通常来自EDA供应商，如Synopsys和Cadence。几年前，Synopsys率先应用人工智能，推出了名为DSO.ai的工具，帮助芯片设计团队评估约109万种潜在的设计方案，每种方案都可能产生不同功耗、性能和成本的芯片。DSO.ai和它的主要竞品Cadence Cerebrus可以节省大量的工程时间，能够将后端流程从数月缩短到数周，参与人员从一个完整的团队缩减到一两个工程师。多家公司都表示，有数百家客户使用了他们的AI工具，并获得了客观收益，而如今人工智能在芯片设计领域的应用有了更多进展。
最近一段时间，EDA市场不断发展，以利用生成式人工智能来改进工作流程。此前从物理布局到设计验证，再到测试和制造，业界已经将有效的老式人工智能（GOFAI）应用到了各个方面。许多供应商称这种人工智能为生成式人工智能，这为协助工程团队开辟了新的途径，但它并非基于大型语言模型（LLM），LLM不会取代现有的EDA人工智能。
新的Synopsys Copilot是Synopsys与微软战略合作的成果，旨在整合Azure OpenAI服务，将GenAI的强大功能带入最复杂的工程挑战之一，即半导体设计。
微软工业云和全球扩展团队的商业副总裁科里·桑德斯（Corey Sanders）表示：“我们与Synopsys的合作建立在通过云端和人工智能加速半导体创新的共同愿景之上。微软的工程团队与Synopsys紧密合作，为EDA带来了生成式AI的变革力量，这将为使用Synopsys.ai Copilot的半导体设计工程师提供基于Microsoft Azure的最佳AI基础架构、模型和工具链。”
人工智能驱动的全新体验：Synopsys.ai Copilot与设计人员一起使用他们日常使用的Synopsys工具，在整个设计团队中实现自然语言智能对话。
大规模人工智能基础架构：Synopsys.ai Copilot可在内部部署或云计算环境中部署，它集成了Microsoft Azure高性能计算基础架构，具有可用性、经济性和容量，可为高级芯片设计和验证应用处理AI工作负载。
安全负责的设计：双方合作的基础是共同关注构建安全可信、负责任的人工智能系统。该框架旨在促进人工智能技术的安全部署，以创建新的硅基应用。
在过去的一年中，Cadence一直在构建和扩展其生成式人工智能产品组合，最近又宣布与瑞萨电子（Renasas）合作构建生成式人工智能，以提高半导体质量和设计团队的生产力。瑞萨电子高级副总裁兼CEO吉冈真一（Shinichi Yoshioka）表示，确保规范与设计之间的一致性至关重要，而验证成本随着设计功能的复杂性而增加。瑞萨电子与Cadence合作开发了一种新方法，利用生成式人工智能的LLM来应对这一挑战，通过有效控制设计质量，大大缩短了从规范到最终设计的时间。瑞萨电子也是Cadence Cerebrus芯片、Verisium人工智能驱动验证以及Cadence联合数据和人工智能（JedAI）平台的早期采用者，该平台通过设计和规则的通用数据库支撑整个设计流程。
将人工智能应用于设计流程的一些创新来自谷歌和英伟达等超大规模公司和硬件设计公司。尽管Synopsys和Cadence等EDA供应商提供的工具非常出色，但它们并不能完全体现芯片团队积累的经验和专业知识。英伟达利用电子邮件、问题清单和其他数据建立了一个名为ChipNeMo的专有大语言模型，工程师无需向资历更深、经验更丰富的工程师寻求帮助。英伟达研究主管比尔·达利（Bill Dally）说：“事实证明，我们的资深设计师花了大量时间回答初级设计师提出的问题。如果这个工具可以节省了高级设计师的回答时间，那么这个工具就非常有意义。”
英伟达和亚马逊（AWS）近日宣布，他们正在建造一个新的超级计算机Project Ceiba，由16384颗GH200 Arm-GPU超级芯片组成。Ceiba将是世界上最快的图形处理器（GPU）驱动的人工智能超级计算机，这一超级计算机将专门用于英伟达工程团队创建新模型以及设计和测试新的GPU。显然，英伟达相信人工智能及其GPU在加速芯片路线图方面至关重要，英伟达已于今年早些时候宣布了这一流程。
在逻辑设计完成后的短短几个月内，EDA的各种人工智能模型最终将生产出速度更快、成本更低的芯片。工作流程的后半部分也将压缩。这将极大地改变和减少芯片设计人员的数量。工程师的工作将越来越多地集中在富有创造力的部分，以更高的薪酬创造新的设计逻辑，而不再是繁琐的重复性劳动。
可以看到这种变革正在实现。英伟达最近宣布，将把开发和发布新芯片的速度提高一倍。这并不是因为研发费用翻了一番，而是因为依靠人工智能缩短了设计周期。该公司已经建立了内部超级计算机，现在利用AWS托管服务供内部工程使用。Selene和Helios等系统为英伟达带来了竞争优势，并同时应用于LLM研究和芯片设计。
集微网报道 日前，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。
会上，集微咨询（JW Insights）重磅发布“2023中国半导体企业TOP100”榜单，对2023年中国半导体业的发展进行了全面梳理，并围绕晶圆代工及封测市场发展进行了深度剖析。
自2022年下半年以来，受整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响，晶圆代工厂的整体产能利用率偏低，也影响了晶圆代工市场整体表现。截至2023Q3，全球晶圆代工行业营收为852亿美元。
但“跌跌不休”的态势并不会一直持续。随着终端及IC厂商库存陆续消化至较为健康的水位，加之AIGC、数据中心、智能驾驶等应用的带动和智能手机、笔记本电脑走向回暖等有利因素，代工产能稼动率在逐步提升，但由于之前的“寒潮”波及甚广，集微咨询预估，2023年全球晶圆代工行业营收为1132亿美元，同比将下降16.8%。
反观国内代工，由于持续受到美国及一众盟友的禁运钳制，尽管在7nm等先进制程技术上取得了一定进展，但市场主流仍然是成熟制程。截至2023Q3，中国晶圆代工行业营收为710.5亿元。尽管成熟制程量大面广，但在下行周期影响之下，也面临一定程度的下滑。集微咨询预估2023年中国晶圆代工行业营收为942.5亿元，同比下降9%。
在国内代工企业中，中芯国际依然是当仁不让的主角，一众老将新兵也在各显神通。集微咨询发布2023年中国晶圆代工企业TOP10，分别为中芯国际、华虹集团、晶合集成、武汉新芯、芯联集成、华润微、积塔半导体、粤芯、燕东微、方正微。
在走出2023的“上半场下行、下半场回升”的剧情之后，2024年代工业复苏看似已是大势所趋。集微咨询指出，2024年全球及中国晶圆代工市场均有不同程度回升，得益于先进工艺需求以及部分成熟制程特色工艺的提升，2024年全球代工市场总体营收将达1290亿美元，同比上涨14%。2024年中国市场总营收也将升至1104亿元，同比上涨17.1%。
从产线产能来看，国内代工企业由于前几年在加速扩产布局，近一两年不断收官，也将迎来新一轮“上涨”。
据集微咨询数据显示，截至2023Q3，中国晶圆制造12英寸产线年，中国12英寸产线英寸产线万片/月。
值得注意的是，代工三大巨头的争夺进入加时赛，正在竞相研发2nm芯片，尽管台积电保持其在该领域的全球霸主地位，但三星电子和英特尔已将2nm视为翻盘的机会，但中国仍将以成熟制程扩产为主。
集微咨询指出，2024年中国部分12英寸新建产线nm的逻辑产线nm的特色工艺产线。而且，由于国外对于国内先进制程包括部分成熟制程进口设备、原材料的限制仍然横亘，中国代工产线的国产化替代亟待解决，这需要晶圆厂和设备、材料厂商加强合作协力推进。
随着半导体技术的不断进步，封装技术也在不断革新，新的封装技术如TSV、SiP、2.5D/3D、Chiplet等不断涌现，为半导体封测行业提供了新的发展动能。
我国封测企业通过多年的深耕与整合，已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，在这一领域的线名封测龙头企业中，中国地区有4家企业上榜，其中长电科技、通富微电、华天科技分别排名第三、第四、第六名。
随着后摩尔时代来临，先进封装正在成为半导体产品性能提升的必由之路，也成为推动国内集成电路产业集聚发展的重要动力，国内也先后涌现了一批新的封测业生力军。
集微咨询数据显示，2023年中国封装测试企业TOP20为长电科技、通富微电、智路联合体、天水华天、佩顿科技、甬矽电子、盛合晶微、华润微、颀中科技、宏茂微、利普芯、汇成股份、晶方科技、蓝箭电子、华羿微电、华宇电子、万年芯、气派科技、芯德半导体、金誉半导体。
尽管处在半导体下行周期，封测业难以独善其身，但整体表现仍强于代工。集微咨询指出，2023年上半年不管是开工率还是营收，国内主流封测厂都出现了一定的下滑，但是第三季度之后，随着部分海外手机以及相关产品订单的拉升，封测厂的营收和稼动率均走向回升，稼动率基本保持在90%-80%。预计2023年中国封装测试行业营收为3060亿元，同比仍增长2.2%。
对于即将到来的2024年走势，集微咨询认为，随着国内部分先进封装产能的建设完成，存储等市场的部分回暖，将基本保持80%的稼动率，预估2024年营收达3221.5亿元，同比上涨5.3%。
此外，封测领域还显现出一大新的动向值得关注，即越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域。集微咨询统计，截至目前，已有集创北方、豪威、圣邦股份、艾为电子等20余家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。
如今先进封装技术已成为半导体产业发展的新引擎，与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet封装方式也有望成为我国半导体业逆境中的突破口之一。
相应的，本土封测厂商在先进封装市场也在持续强化布局。集微咨询认为，国内先进封装技术基本与本土的芯片产品适配性较高，在Chiplet等领域的研发和创新层面推进较快，封测业仍将为国内半导体业持续向前提供强劲动能。
集微网报道，日前，由半导体投资联盟举办、爱集微承办以“重组创变，整合致胜”为主题的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京顺利举办。会上，爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏以“2023中国半导体市场回顾暨2023中国半导体企业 TOP 100发布”为题，对2023年中国半导体的发展进行梳理，从营收、地域分布、行业发展等度分析了中国半导体TOP100企业的发展现状，并展望未来的发展趋势。
2010年以来，半导体行业经历了三次大的周期波动。每一轮周期都有鲜明的特征，比如2012年-2015年，智能手机是半导体产业发展的核心驱动力；2016年-2019年4G手机、服务器、存储扩容成为新的增长点；2020年开启半导体超级周期，缺芯一度成为关键词。但2023年随着行业周期进入下行阶段，并叠加美元加息、消费电子市场持续下滑、脱钩等因素影响，整个半导体产业都在经历一个“寒冬”期。
在大环境的影响下，国内芯片行业也很难“独善其身”。集微咨询预估，2023年中国芯片公司销售收入约为5270亿元。与去年相较，2023年芯片公司销售收入增长7.36%。对此，韩晓敏指出，回看20年的发展，尽管全球半导体产业一直存在波动，但中国半导体产业基本能维持在两位数以上的增长，出现波动也只存在于高两位数还是低两位数的增长。但是今后随着产业规模的扩大，加上外部环境影响以及内部竞争的加剧，以前独立于大环境的小气候已经很难再维持。
不过，韩晓敏也强调，尽管今年中国半导体行业不那么亮眼，与往年增长率相比有所下滑，但是仍然优于全球半导体平均水平，保持了增长态势。未来几年，中国依然是全球最主要的电子产品和装备的制造者。这也意味着中国仍是最核心半导体产品消费者。这个大趋势不会改变，中国半导体产业仍然拥有大量的发展机会。
小而散是中国半导体行业存在的弊病之一，这导致中国芯片产品在全球产业格局中长期处于中低端领域。不过这种情况近年来正在得到逐步改善。TOP 100在一定程度上反映了中国半导体前部企业的发展状况。根据集微咨询的数据，2023年中国半导体企业 TOP 100的总营收规模达到2815.75亿元，同比增长16.4%，整体实力进一步增强。
值得注意的是，2023年中国半导体企业TOP 100营收门槛超过5亿元，相比2022年进一步提升至5.2亿以上。年营收超过10亿美元的企业11家，超过10亿元人民币的企业64家。这些都反映了2023年我国半导体领域的大企业进一步增长，优势资源向头部集中。
科创板对我国半导体产业的促进作用仍然明显。目前科创板作为我国半导体公司主要上市地，产业链环节日益完善。集微咨询数据显示，2023年在TOP 100企业中，已上市企业68家，上市流程中企业6家，未上市（包括未报会、终止、中止等）26家。半导体业内人士认为，在科创板的助力下，半导体设备公司正持续加大创新要素投入、推进“卡脖子”领域的科研攻关，有力推动半导体产业链的国产化进程。
从国内半导体产业链的公司分布地址来看，半导体产业呈现区域集中的趋势，目前形成了以长三角、环渤海、珠三角、中西部等为核心的城市发展集群。集微咨询的数据显示，2023年中国半导体企业 TOP 100 分布在上海市、北京市等18个省级行政区，其中上海市27家最多，广东省21（19）家次之，江苏省和北京市分别以18家和8家位居第三、第四。
如果按城市计算，仍然是上海市27家最多，深圳市15家次之，北京市8家居第三位，苏州市6家第四，无锡市5家第五，杭州市4家列第六，天津市、珠海市各3家并列第七。
经过这些年来的发展，不同区域也逐渐形成区域间的不同特色。长三角地区的半导体发展覆盖了整个产业链，在全国处于领先地位；环渤海地区的半导体产业是以京津为核心，特别北京高校资源丰富，具有很强的创新能力；珠三角地区的半导体产业布局以深圳、广州、珠海为核心，与下游联动密切，具有很强成长空间；中西部地区的半导体产业以西安、成都、重庆、武汉、长沙为核心，形成半导体产业集群，近年来发展速度也在显著加快。
集微网消息，美国商务部12月21日表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片，即当前一代和成熟节点的半导体。
美国商务部表示，这项调查将于明年1月开始，旨在“减少中国构成的风险”，并将重点关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。
美国商务部12月22日发布的一份报告称，中国在过去十年中为中国半导体产业提供了约1500亿美元的补贴，为美国和其他国家创造了“不公平的全球竞争环境”。
美国商务部长雷蒙多表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大传统芯片生产，使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关。”
中国驻华盛顿大使馆12月21日表示，美国“一直在扩大的概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业进行歧视性和不公平待遇，并将经济和科技问题化和武器化。”
雷蒙多上周称，她预计美国商务部将在未来一年内做出大约12项半导体芯片投资奖励，其中包括可能大幅重塑美国芯片生产格局的数十亿美元的公告。
